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前瞻科创布局,凯联资本所投多家硬科技企业登榜2026《财富》中国科技50强

时间:2026-06-30     【转载】

6月25日,2026《财富》中国科技50强正式出炉。本届榜单显著倾斜底层自研硬科技,半导体上榜企业由2025年2家增至6家,评价重心从营收规模转向持续技术攻坚投入。榜单高度认可沉心钻研核心技术、持续产业深耕的科创企业,本次凯联资本布局的星源智、清微智能、蓝星光域分属具身智能、高端芯片、卫星航天三大关键赛道同步入选,印证细分底层科创的价值兑现,彰显机构超前布局硬科技赛道的长期收获。与此同时,凯联资本通过母基金覆盖的标的国产通用GPU头部企业沐曦、壁仞科技也一同登榜,从差异化架构到通用算力,半导体赛道的集体突围,也折射出中国硬科技产业正在进入价值兑现的关键周期。

榜单信号:中国科技正在经历一场“估值范式”转换
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如果把历年《财富》科技50强放在一起对比,会发现一条清晰的演进曲线:从互联网平台主导,到新能源与消费电子崛起,再到今年底层硬科技的集体突围——这不是简单的行业轮动,而是中国科技产业从“应用层创新”向“根技术突破”的结构性跃迁。
本届榜单最值得关注的信号有两个:
一是半导体赛道的“数量级”跃升从上届的2家增至6家,GPU、可重构芯片、先进封装、核心元器件等产业链上下游企业集中上榜。这意味着过去十余年对芯片等底层技术的研发投入,正在从“实验室论文”转化为“商业化成果”。用《财富》编辑部的评价来说:中国科技公司正在走向产业链上游,它们对底层技术充满渴望与耐心。
二是评价标尺的底层转向。榜单明确弱化单纯营收规模权重,增设研发投入强度、技术壁垒深度、产业链自主可控程度等分项指标,优先向芯片自研、通用大模型、核心基础材料等上游技术企业倾斜。换句话说,短期变现能力不再是唯一标尺,深耕核心技术的企业正在获得市场的长期定价权。
这种转向与全球资本风向高度同频。此前SpaceX创下全球科技企业估值新高,本质上是全球市场给“深耕底层技术突破”的企业开出的新估值公式。而本届《财富》中国科技50强,正是这套价值逻辑在中国市场的落地验证。
三条核心赛道:硬科技自主攻坚的中国路径
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落到具体产业赛道上,本届榜单的硬科技成果集中在三大核心战线,也恰好对应凯联资本持续深耕的产业布局方向。其中星源智、清微智能、蓝星光域为凯联资本直投的细分技术龙头,沐曦、壁仞科技为通用算力赛道的产业标杆,共同构成国产硬科技自主攻坚的核心力量。
具身智能是本轮科技产业落地的核心场景,星源智选择切入机器人通用大脑这条核心赛道,主打大小脑模型与高算力域控制器,凭借具身交互世界模型实现场景预判与自主决策,客户覆盖国内多数头部具身企业,直击行业“硬件迭代快、通用决策能力不足”的落地瓶颈。据36氪研究院数据,2026年国内具身智能市场规模将突破万亿元,通用大脑技术正是掌握产业价值分配权的关键。
如果说具身智能是硬科技的应用出口,算力芯片就是支撑所有智能产业的底层底座。凯联直投的清微智能是全球可重构计算商用龙头,累计出货超3000万颗,云边端全矩阵产品已落地十余个国家级智算中心,走出了差异化的国产算力突围路线。工信部数据显示,2026年国内AI芯片市场规模超2000亿元,与此同时通用GPU赛道的沐曦、壁仞科技同步登榜,全栈自研产品已实现规模化部署,共同印证国产高端算力的整体崛起。
除了地面的算力与智能,太空基建同样是底层科创的战略高地。蓝星光域作为国内空间激光通信头部企业,核心团队深度参与多项国家级航天工程,全场景终端速率覆盖2.5Gbps—100Gbps,目前已实现千台级量产与批量在轨交付。中商产业研究院预测,2026年国内卫星互联网市场规模达483亿元,激光通信正是低轨巨型星座组网的核心技术支撑。
底层科创的投资思考:锚定产业价值的布局实践
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三家直投企业分别落子三大核心赛道,背后是凯联资本一以贯之的硬科技投资逻辑与多层次产业布局体系。
首先,赛道选择坚持“底层性+战略性”原则。凯联资本始终围绕国家产业升级方向与新质生产力领域开展布局,形成“投两端+学科融合+矩阵协同”的策略框架:对前沿技术方向提前研究卡位,对成长期企业侧重产业资源协同,通过跨赛道的技术联动推动产业价值释放。无论是具身智能大脑、可重构芯片还是空间激光通信,均属于产业链上游的核心基础技术,而非表层应用创新。这类技术的突破,往往能带动一整条产业生态的发展,也是产业自主可控的关键环节。
其次,投后支持聚焦“产业协同”。硬科技企业的成长难点,不仅在于技术研发,也在于场景落地与供应链打通。凯联资本依托已积累的产业生态资源,为被投企业提供协同支持——比如依托新能源汽车全产业链的布局资源,协助半导体企业对接车规级应用场景;通过在机器人产业链的持续布局,协助具身智能企业对接客户与供应链资源。联动产业资源,凯联资本持续助力企业平稳走过研发、商业化、资本化的不同发展阶段。
第三,业务体系构建“双层互补”。一方面通过直投业务聚焦细分赛道的技术型企业,陪伴企业成长进阶;另一方面通过市场化母基金网络,持续跟踪硬科技各赛道的优质企业。直投端侧重深度产业协同,助力企业提速成长;母基金端侧重赛道广度覆盖,把握产业发展脉络。二者形成互补,既保持对前沿技术的敏锐洞察,也构建了对硬科技核心赛道的整体覆盖。
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多家硬科技企业集中登榜,是行业对技术深耕者的认可,更是中国科技产业转向的缩影。
客观来看,无论是具身智能、高端芯片还是商业航天,都还处在产业爆发的前夜。技术迭代仍在加速,商业化路径仍在探索,真正的大规模普及应用还需要时间。这中间必然会有技术迭代、周期波动、路线调整,这都是硬科技发展的常态。
但换个角度看,恰恰是这种扎根底层、攻克核心的方向,才是产业资本真正的价值锚点。过去十年,中国科技产业靠应用创新跑通了商业模式;未来十年,中国科技要靠底层技术赢得全球话语权。这条路注定不轻松——需要企业沉心研发,需要资本精准赋能,需要产业协同配合。
凯联资本所做的,就是在硬科技这条长坡厚雪的赛道上,通过直投与生态布局的组合打法,提前卡位那些真正有技术壁垒、有产业价值、有成长潜力的底层科创企业,陪着它们从实验室走向生产线,从细分龙头走向行业标杆。当更多沉心钻研的企业被看见、被认可、被支持,中国硬科技的黄金时代,才真正到来。
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“《财富》中国科技50强”榜单
——内容转载自凯联资本所投企业品牌公众号


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