一年一度创投圈盛会如约而至。2025年12月，由清科控股（01945.HK）、投资界主办的第二十五届中国股权投资年度大会在深圳举行。本届大会集结逾千位顶尖投资人、领军企业家，打造兼具深度洞察与互动活力的“创·投嘉年华”，致力成为观察中国科技创新的窗口。凯联资本创始合伙人/总经理李哂时出席“硬科技投资的窄门与远路”圆桌讨论，与多位来自创投领域的嘉宾对行业趋势及硬科技投资实践方向展开深度研讨。
李哂时认同硬科技已迈入2.0阶段。她指出，过往硬科技多以多点创新为特征，核心是对国外成熟技术的本土化复制与替代；但如今，随着国产替代创新逐步形成连续化的产业生态，国内硬科技已具备原始创新的基础条件。进入这一阶段后，单纯复刻过往路线难以实现真正的技术突破与弯道超车，在关键设备、核心元器件等重点领域，已涌现出真正意义上的原始创新成果。当前硬科技创业门槛大幅提升，不仅产品和技术本身要求严苛，突破原有产业生态与流程的创新难度更是显著加大，且早期创新领域已呈现出激烈的竞争内卷态势，而创业团队也日趋多元化，既包含本土优秀人才，更不乏具备国际视野、在成熟平台积累了独特技术路线创新经验的行业从业者。针对硬科技投资面临的“窄门”挑战，凯联资本采取“投两端”的核心策略，既布局拥有成熟产业场景的中后期企业，也积极挖掘具备原始创新潜力的早期项目，助力两类企业实现资源互补与高效衔接。为精准把控项目价值，机构组建了覆盖六大核心方向、深耕产业一二十年的内部资深专家团队，同时搭建了完善的外部专家体系，形成全方位的投资专家印证网络。不仅如此，凯联资本摒弃了单纯投资后等待企业自然成长的模式，而是为早期创业企业提供全流程赋能支持，包括科学评估产品商业化可行性、规划清晰的发展路径、指导研发与人才团队建设、对接优质产业伙伴等，助力技术背景的创始人解决商业化衔接、市场竞争应对等关键难题，既为企业发展保驾护航，也有效应对了硬科技2.0阶段对投资机构提出的更高专业要求与能力挑战。其余嘉宾对凯联资本的策略布局与行业洞察表示认同，并进一步补充道，硬科技产业在国家战略引导、市场需求增长、科技创新包容度提升及科创板落地等多重因素推动下发展态势良好，形成了从投资到成长再到二级市场退出的闭环；其中半导体已进入大规模产业化阶段并迈向2.0时代，在国产替代基础上迎来AI驱动的技术创新与产业链重构，其他细分赛道则处于技术研发、商业化或产业化等不同发展阶段。硬科技投资面临技术门槛高、认知与产业链屏障突出、人才稀缺、验证周期长、商业落地不确定及长周期投资等挑战，对此，投资机构需转向研究驱动，强化技术与产业尽调，向上溯源专家智慧、向下验证技术与市场，同时发挥选择、陪伴与生态赋能价值，为企业提供商业化多阶段规划、资源对接等全流程支持，平衡长短期回报与LP预期；未来，除AI与半导体外，6G、可控核聚变、量子技术、脑机接口、具身智能、软硬结合赋能实体经济等领域具备潜在投资价值，投资人需转变角色以适应细分赛道趋窄的深水区投资需求。从创投圈的思想激荡到全国科技创新的实践探索，硬科技投资的“窄门”背后，是中国科技自立自强的宽广征途，更是全球创新格局重构的时代机遇。当原始创新成为硬科技的核心底色，当全流程赋能成为投资的标配逻辑，当细分赛道的深水区探索成为行业共识，中国硬科技必将在关键核心技术领域持续突破，为高质量发展注入持久动能。未来，在政策护航、资本坚守、人才聚力的多重加持下，凯联资本将始终坚守硬科技投资初心，锚定优质项目、赋能体系破解行业痛点，与全产业链伙伴携手推动中国硬科技产业实现迭代升级，在全球科技竞争的主赛道上占据主动，以专业投资力量与持续创新实践书写民族复兴的科技篇章，为人类文明进步贡献中国智慧与中国方案。
