半导体材料主要分为晶圆制造和封装材料，其中晶圆制造材料占比逐步提高，从2015年的55%增长到2020年的63%。晶圆制造材料中占比最大的是硅片，2020年硅片市场规模占晶圆制造材料总规模的34%，其次为电子特气和光掩膜，分别占比约13%与12%。

2020年全球半导体材料市场销售额达到539亿美元，近5年CAGR为6%，根据SEMI预测，预计2021年销售额将达到565亿美元。中国台湾是全球最大的半导体材料市场消费区域，日本、北美销售份额呈现下降趋势，2020年，中国大陆市场销售额增速达到8.45%，超过韩国，成为全球第二，SEMI预计2021年将突破100亿美元，继续拉大与韩国差距，未来中国大陆有望继续保持市场规模高增速并不断扩大市场份额。

以晶圆制造材料中占比最高的硅片、电子特气、光掩模为例。

硅片：目前日本硅片企业在行业中占据主导地位，其中日本信越化学占比28.5%，日本SUMCO占比25.15%，德国Siltronic占比14.22%，中国台湾环球晶圆占比14.04%,韩国 SKSiltron占比10.16%，Top5企业合计占全球半导体硅片行业销售额比重达92.07%。随着环球晶圆宣布收购德国硅片巨头Siltronic，龙头厂商进一步整合。而国内大硅片龙头—沪硅产业市场占比目前仅为2.3%左右，未来尚有很大提升空间。

电子特气：电子特气为晶圆制造供需中应用频次最高的材料，有望成为后期产能放量最大的受益者。目前，国外特气企业牢牢握住了国际及中国市场，其中，空气化工、普莱克斯、林德集团、液化空气和大阳日酸等五大公司控制着全球85%以上的市场份额，国内自给率不到20%。

光掩模版：除英特尔、三星、台积电三家全球最先进的晶圆制造厂所用的掩膜板自供外，其它的掩膜板主要被美国Photronics、日本DNP以及日本Toppan三家公司所垄断。国内少数企业如无锡华润、无锡中微等，只能制造0.13μm以上Stepper Mask。与此同时，掩膜板基材及其石英基板、光刻胶、光学膜等关键材料同样被国外企业垄断。未来我国需沿着产业链全面发力，才能摆脱当前受制于人的局面。

综合来看，推动我国半导体材料产业快速发展的驱动因素主要有三个方面：

（1）技术迭代带来的需求更新。芯片先进制程升级是半导体产业发展的重要驱动因素，制程突破带来配套半导体设备和材料需求提升。5G、人工智能、智慧交通等消费电子、汽车电子、计算机等应用领域先进技术的发展，对于芯片性能提出更高的要求，推动芯片制程升级，国内外晶圆厂加紧对于半导体新制程的研发；

（2）中国大陆正承接全球半导体产业链第三次转移（第一次产业链转移是上世纪70年代到80年代由美国转移至日本；第二次产业链转移是上世纪90年代到本世纪10年代，由日本转移至韩国和中国台湾，涉及环节主要是晶圆制造；第三次产业链转移主要发生在过去十年，由韩国和中国台湾向中国大陆转移，主要涉及制造环节）。随着韩国和中国台湾失去劳动力成本优势，半导体产业链逐渐向中国大陆转移，大陆晶圆产能处于高速扩张期。根据SEMI数据，中国大陆晶圆产能市场份额从1995年1.7%提升至2020年22.8%，成为第一大晶圆生产国晶圆，产能扩张将进一步刺激半导体材料市场需求增长。

（3）国家政策为半导体行业的发展提供良好的环境和土壤。集成电路国产化率提升目标明确，政策导向为产业持续性发展之根本；减税政策的有效实施将显著提升我国集成电路相关企业的盈利能力。

材料是产业发展的基础和先导，目前我国半导体配套材料国产化率低，规模小，与国外巨头尚存巨大差距。随着国内晶圆制造新建厂商数量不断增加，驱动配套半导体材料行业需求激增，给国内材料企业加快推进国产替代进程提供了一个宝贵的时代契机，不少企业也纷纷提出了扩产计划。在这场时代浪潮中，凯联资本将积极参与其中，践行自身“资本助力产业发展”的光荣使命。