一、国内功率半导体器件/模组产业版图

功率半导体器件/模组从结构原理上可分为二极管、晶体管和晶闸管，而晶体管又可分为 MOSFET、IGBT和BJT等。其中BJT开关性能差，几乎已经被淘汰，晶闸管和集成门极换流晶闸管（IGCT）属于半控制开关，在超大功率领域（电压3.3kV以上、容量1-45MW）的工业和能源场景依然广泛应用。相比之下，电压控制型开关器件MOSFET和IGBT具有易于驱动、开关速度快、损耗低等物理特性，应用领域最为广阔。2018年MOSFET与IGBT的市场规模合计占有全球功率器件/模组市场的71%。

资料来源：IHS

按下游应用拆分来看，功率半导体主要服务于工业、汽车、消费以及通信等场景。根据Gartner数据，2017年工业、汽车、消费以及通信相关功率半导体市场规模占比分别为34%、23%、20%及23%，分配相对平均。

功率半导体器件/模组相对于数字IC、模拟IC，结构相对简单且不依赖于先进制程，在国家政策及资本的支持下发展较快，目前国内功率半导体器件/模组行业已出现多家上市企业，并实现了各细分产品、各细分应用领域以及各产业链环节的全覆盖。

资料来源：中金证券

二、国内功率半导体企业与全球领先企业收入对比

半导体领域是一个依赖经验积累，较长周期沉淀的行业。对比国内主要功率半导体企业与全球领先企业的收入规模可以看出，虽然国内企业已实现上市，但与全球领先企业仍存在较大的差距。

三、国内功率半导体企业发展概况

国内企业在市场空间较大、下游应用较分散、进入门槛较低的二极管/晶闸管、MOSFET领域布局已久；而从应用来看，目前国内企业在消费电子/白色家电领域、工业控制/新能源领域有所突破，但真正进入车用领域的企业还较少。电网轨交方面，借助近些年基础设施建设的热潮，本土企业也随之成长，在大功率晶闸管/整流器方面获得了可观的技术进步。

相对于全球功率半导体龙头企业英飞凌全应用领域、全技术与产品覆盖的全面整合解决方案供应商定位，国内半导体企业仍处在单产品或部分产品、单应用领域或部分应用领域突破的阶段。

综上所述：功率半导体器件/模组相较于模拟IC、数字IC，结构相对简单，且不依赖于先进制程，在国家政策以及资本的支持下，当前已有多家企业实现上市，完成了各细分产品、各细分领域以及各产业链环节的覆盖。但半导体是一个依赖经验积累、需较长周期沉淀的领域，国内功率半导体企业相较于全球龙头企业英飞凌全产品、全领域覆盖的全面整合解决方案提供商定位，仍处在单产品或部分产品突破的阶段，国内功率半导体企业仍需较长时间的积累与发展。