消费电子温和复苏，AI高景气延续 | 2024Q1半导体数据追踪报告

时间：2024-05-30 【转载】

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研究背景：

半导体产业作为电子信息产业的基础，其产业链环节众多，涉及半导体材料、半导体设备、IC设计、晶圆生产、封装测试等多细分环节。2019年之前，半导体产品产出全流程由美、欧、日、中、韩等主要半导体产业国分工协作完成。但自2020年以来，受全球物流中断影响，半导体制造产能的全球分布不均衡问题凸显，以美欧为代表的国家纷纷提出半导体复兴战略，希望重振自身芯片制造产业。

与此同时，美国出于自身战略因素考虑，屡次出招，针对中国半导体企业进行技术封锁。2022年10月7日，美国商务部工业安全局（BIS）公布了新的出口管制限制措施，意图全面限制中国获取高性能计算芯片、超级计算机以及特定半导体制造能力所需的设备、零部件、技术能力等。随后，美国与日荷等国家对新一轮限制中国获得半导体技术方面的合作达成初步协议，进一步加强对中国出口先进芯片制造设备的限制。产业政策剧变之下，中国半导体产业发展正面临严峻挑战。

凯联资本长期关注全球半导体产业发展。结合当下不稳定的全球半导体产业环境以及诡谲多变的政治政策，凯联资本产业研究院将持续追踪半导体相关政策及产业链格局变化，以动态视角和多维观点分享自身研究成果，本期是对截至2024年Q1国内外半导体产业最新数据动态综述报告。

一、资本市场：海外AI股超预期业绩带动费半指数破新高，申万半导体季度均值进一步下滑

2024Q1费城半导体指数持续走高，季度平均点位攀升至4525.56点，环比上升24.00%，涨势迅猛。AI芯片股持续领涨，期间英伟达公布24财年财报（营收同比增长265%），远超市场预期。其股价由年初481美元上涨至M3 903美元，Q1股价涨幅高达94.07%，进一步增强市场对本轮生成式AI发展的乐观预期。进而大幅推动博通、Marvell、AMD等AI基础设施相关芯片股股价上行。AI浪潮已成为本轮半导体周期上行的关键驱动因素。

同期，24Q1申万半导体指数震荡下行至3319.84点位，环比下降13.20%。一方面受到宏观环境影响，Q1 A股大盘持续走低，另一方面全行业复苏势头较为温和，复苏进程慢于预期，双重因素致使申万半导体指数季度均值进一步下滑。

二、销售端：销售额环比下降，全年仍持乐观预期

根据SIA数据，2024Q1半导体器件全球季度销售额达到1377.17亿美元，环比下降5.6%，同比增长13.97%，继2023年连续四个季度实现环比增长之后，销售业绩出现季度性回调。SIA 认为同比涨幅高于去年同期，Q1为半导体行业传统淡季，环比下降主要受制于季节性原因，结合机构对24全年乐观预期，看好下半年季度销售持续走高。

分拆至主要国家及地区数据来看，2024Q1各主要产业地区季度销售额均有不同程度的下降，其中欧洲、日本地区销售数据下降显著。欧洲、日本地区季度销售额分别为130.2亿美元和107.4亿美元，环比下降7.73%、7.81%。中国地区季度销售额为430.3亿美元，与上季度水位接近持平，美国地区季度销售额为369.1亿美元，环比下降1.73%。

三、需求端：消费电子温和复苏，实现同比增长，AI终端出货占比快速攀升

手机：根据Omdia数据，24Q1全球智能手机出货量达3.04亿部，同比增长约13%，环比回落7.3%。尽管处于传统淡季，出货量仍实现了两位数的同比增长，主要得益于AI技术在端侧应用的加速落地。1月三星率先推出Galaxy S24系列新机，搭载谷歌LLM大语言模型Gemini及文生成图Imagen 2模型。随后，vivo、华为、苹果等公司也纷纷发布了相关产品战略。机构预计24年智能手机出货量仍将维持弱复苏趋势，同比保持个位数增长。与此同时，AI手机出货占比将快速提升，年底有望达到15%。

PC：AI浪潮同时席卷了PC产业链，24Q1全球PC出货量为5890万台，环比下降7.0%，同比增长6.8%。24年有望成为AI PC应用的元年，各家新品竞相发布、百花齐放。3月初，苹果发布AI PC MacBook Air。3月18日，荣耀发布公司首款AI PC MagicBook Pro 16。3月22日，微软宣布推出Surface AI PC。预计24全年PC有望小幅增长，其中AIPC出货占比有望达22%。

新能源汽车：24Q1全球新能源汽车销量为321万辆，同比增长25.0%，环比下跌24.2%，整体受到季节性影响。伴随小米SU7加入战场，以价换量的价格战持续升温，多数车企ASP持续下降，价格压力进一步向上游传导。

四、存货端：计算、存储和射频类芯片库存周转良性，模拟及功率器件库存压力持续

受益于智算中心强劲需求，计算及存储板块产品加速迭代，高端产品需求提升，ASP同比大幅增长，库存水位连续上涨，库存周转天数处于良性区间。射频芯片库存水位环比下降，库存周转天数大幅缩短，受益于手机链温和复苏，客户端开启备货补库，预计全年行业将处于良性库存周期。

模拟芯片及功率器件未见明显需求拐点，库存周转天数再创新高。工业端客户库存逐步修正，通信、物联网端未见明显恢复，汽车端需求下滑，库存压力持续。

五、价格端：存储价格上行，上修Q2预期；MCU及模拟芯片交期改善，价格稳定

Q1存储价格涨幅超20%，预计上涨趋势仍将延续。受到403台湾地震影响，Trendforce上修24Q2存储价格预测，第二季DRAM合约价季涨幅将上修至13~18%；NAND Flash合约价季涨幅同步上修至约15~20%。

与此同时，AI芯片加速迭代带动HBM需求，24年HBM占DRAM总产能有望从2%提升至5%。整体产能仍然受限，部分供应商计划初步调涨5%-10%。

截至24Q1，MCU交货周期进一步改善，有持续缩短的趋势，价格基本保持稳定，市场备货较为充足。模拟芯片价格和交货周期基本维持稳定，信号链、多源模拟/电源、开关稳压器、接口芯片等产品货期基本恢复至正常水位，而部分传感器的货期相对较长。

六、供给端：产能利用率环比改善，预计本年度代工行业将提振复苏，但复苏进程弱于预期

本季度台积电收入环比下滑5.26%，同比增长12.9%，略超指引预期。主要受到智能手机季节性调整所影响。公司毛利实现53.10%，基本符合预期。与此同时，公司下调2024年行业指引，预计代工行业增长15%-17%（此前预计增长20%）。细分到具体领域，预计智能手机市场将实现温和复苏，PC逐步触底反弹；汽车电子市场或将出现下滑，物联网及工业电子需求较为低迷，AI服务器需求强劲但传统服务器需求疲软，整体复苏进程弱于预期。

24Q1中芯国际收入环比增长3.63%，同比增长23.36%。中芯国际毛利率连续六个季度下跌，目前已跌至历史低位14.19%，受到全球客户备货意愿提升，公司产能利用率略微回升至80.80%，消费电子类营收占比提高，部分客户开始提前拉货，客户急单增加，公司指引Q2营收环比增长5%-7%，行业温和复苏。

华虹半导体24Q1销售收入环比增长0.55%，同比下降24.62%。受到市场价格下滑影响，毛利率达14.89%，仍处于历史低位。公司产能利用率出现明显回升至91.70%，BCD、图像传感器等产品景气度逐步上升，公司对Q2业绩做出乐观预期。