近日，凯联资本举办了“产业与生态建设系列·硬科技投资沙龙”活动。会上，来自一级市场股权投资机构，半导体、汽车、消费电子、工业等CVC投资机构，投行专家和行业知名分析师、产业并购专家与产业方高管齐聚一堂，共同探讨未来硬科技产业的发展趋势与投资机遇。
会议伊始，凯联资本创始合伙人、CEO李哂时做出开场致辞，她回顾了2023年资本市场以及半导体行业投资的趋势，展望了未来的机遇和挑战，希望通过加强投资界与产业界的联动，携手帮助优秀创业企业茁壮成长，度过阶段性问题，助力优质产业头部企业做大做强，共同把握新时代的优质投资机遇。中信证券投行专家孙一宁为大家带来《半导体行业与资本市场动态交流》主题分享。孙总为在场嘉宾分析了全球和中国半导体产业现状，以及美、日、韩国家半导体产业发展给中国带来的启示，并介绍了半导体设计、设备、材料、封测等细分板块的投资机会和接下来的产业发展趋势。凯联资本董事总经理姚宁波为在场嘉宾介绍了中国半导体产业的主要发展路线、供求关系、比对了国际链主企业的成长历程，并谈到近些年来电动汽车市占率额度提升，将汽车智能化水平推上了一个新的阶段，也随之带动了中国半导体的新的增量发展。自 2008 年以来，全球共经历了 4 轮半导体产业周期，而每一轮全球半导体周期见底回升，叠加新技术带来的突破，都会给投资人创造良好的机会。在国外对我国半导体行业的相关限制及阻碍持续增多的情况下，我国政策也在持续积极扶持，为国产替代打开市场空间。接下来，在场来自中国移动、北汽产投、中交资本、小米产投、韦尔创芯等机构的嘉宾针对未来三年硬科技行业最值得投资的机会这一议题进行探讨，嘉宾们认为认为随着人工智能、物联网、智能制造等产业的发展，为硬科技行业提供了广阔的市场空间和机遇。同时，当前国家高度重视科技创新和实体经济发展，出台了一系列政策措施支持硬科技行业的发展，后续硬科技产业有望持续得到政策上的倾斜。于投资人而言，需要在合适的时机找到优质的标的，布局产业发展红利期。各位嘉宾表示收获颇多，建议凯联资本产业与生态建设的活动系列持续发展，探讨更多产业前沿机遇，携手布局更多优质机会。
