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汽车半导体双周报·热点事件追踪11.04-11.17(第20期) | 凯联资本时间：2023-11-20 研究背景： 当下，智能手机、PC等产品作为上一轮半导体创新周期的核心业务驱动已逐步迈入发展红利尾声，新能源汽车伴随其高速增长态势有望成为半导体行业的新兴增长动力。 与此同时，随着新能源汽车“电动化”和“智能化”的持续演进，带动了汽车芯片含量及价值量的数倍增长。自动驾驶、智能座舱、智能网联等新兴需求将不断驱动汽车芯片产品的需求增量及技术迭代。汽车半导体有望实现量价齐升，引领半导体行业下一黄金十年的发展。 为更好的跟踪全球范围内汽车半导体相关企业、技术、产品的新动态，凯联资本计划以双周报的形式来追踪汽车半导体领域发生的关键事件。
在此，凯联资本将汽车半导体领域发生的重要事件分类为商业合作、产能动态、产品动态、行业政策、并购重组、融资事件、其他新闻，以进行连续性的追踪。 产品动态 地平线征程6发布，算力达到560TOPS 车载计算方案芯片征程6发布，其算力峰值达560TOPS，覆盖全阶智能驾驶需求。该芯片将于2024年4月量产，目前比亚迪、广汽集团、大众、理想和博世等企业已经与征程6芯片展开深度战略合作。 中芯集成实现车规级碳化硅 MOSFET的规模化量产 融资事件 曦华科技完成超2亿元B+轮融资，发力车规级产品 曦华科技完成由景林资本、洪泰基金、鲁信创投联合投资的超2亿元B+轮融资，老股东弘毅投资继续加持。本轮融资资金将用于加速多款车规级新产品研发及迭代量产。 在汽车领域，曦华科技多颗32位车规级MCU产品实现量产，并开始稳定向客户供货。同时，面向域控制器多核MCU正在开发中，该系列将主要面向动力/底盘/ADAS域等应用场景。 奕行智能完成超亿元Pre-A+轮融资 自动驾驶芯片研发商奕行智能完成超亿元人民币Pre-A+轮融资。本轮融资由广州南沙科金控股集团下属广州南沙区南金基金领投，华侨银行集团旗下狮城资本跟投。 企业新闻 佰维存储车规级存储产品已送样国内头部车企和Tier1厂商 佰维存储积极布局开发eMMC、UFS、LPDDR等车规级存储产品，公司的产品主要应用于智能座舱，目前已对国内头部车企和Tier1厂商进行送样测试。 爱芯元智推出车载品牌 人工智能芯片研发公司爱芯元智宣布正式面向智能驾驶领域推出车载品牌——爱芯元速。 爱芯元速定位Tier2，为车载前视一体机、行泊一体域控制器、CMS、DMS/OMS等提供全系列解决方案，目前相关芯片产品已实现上车量产。 凯联资本长期关注半导体及新能源汽车产业的发展与进步，已投项目有长鑫存储，美芯晟，昂瑞微、阿尔特、经纬恒润、泽景电子等优秀公司。 凯联资本产业研究院将持续输出半导体、汽车半导体的季度数据及周度事件跟踪报告，期待和产业界、研究界、投资界同仁探讨，欢迎联系我们，邮箱：report@capitallink.cn |
