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周期拐点将至，临近破晓时分 | 2023Q3半导体数据追踪报告时间：2023-11-21 研究背景： 半导体产业作为电子信息产业的基础，其产业链环节众多，涉及半导体材料、半导体设备、IC设计、晶圆生产、封装测试等多细分环节。2019年之前，半导体产品产出全流程由美、欧、日、中、韩等主要半导体产业国分工协作完成。但自2020年以来，受全球物流中断影响，半导体制造产能的全球分布不均衡问题凸显，以美欧为代表的国家纷纷提出半导体复兴战略，希望重振自身芯片制造产业。 与此同时，美国出于自身战略因素考虑，屡次出招，针对中国半导体企业进行技术封锁。2022年10月7日，美国商务部工业安全局（BIS）公布了新的出口管制限制措施，意图全面限制中国获取高性能计算芯片、超级计算机以及特定半导体制造能力所需的设备、零部件、技术能力等。随后，美国与日荷等国家对新一轮限制中国获得半导体技术方面的合作达成初步协议，进一步加强对中国出口先进芯片制造设备的限制。产业政策剧变之下，中国半导体产业发展正面临严峻挑战。 凯联资本长期关注全球半导体产业发展。结合当下不稳定的全球半导体产业环境以及诡谲多变的政治政策，凯联资本产业研究院将持续追踪半导体相关政策及产业链格局变化，以动态视角和多维观点分享自身研究成果，本期是对截至2023年Q3国内外半导体产业最新数据动态综述报告。
2023Q3费城半导体指数继续走高，季度平均达3606.69点，环比上涨10.64%。宏观方面，美国GDP超预期复苏，核心通胀率有所缓解；行业方面，AI行情依旧强劲，大型互联网厂商持续加码人工智能基础建设投资，驱动算力芯片需求增长。随着AIGC商业化路径逐步清晰，各大头部厂商争相构筑差异化竞争优势以快速抢占市场，预计算力行情将持续带动半导体行业上涨趋势。 与此相反，申万半导体指数从4月高点滑落，Q3季度平均达3740.48， 环比下降9.01%，申万半导体指数与费城半导体指数出现明显背离现象。主要原因在于AI热潮强势带动Q2半导体行情冲高后，Q3市场情绪逐步平静，驱使股价回归理性水位。同时行业周期拐点迟未出现明显信号，市场悲观情绪带动指数表现持续走低。随着华为高端机型强势回归，带动消费电子链条需求复苏，消费芯片企业订单能见度显现，预计Q4国内半导体指数将调头回升。 根据SIA数据，2023 Q3全球半导体器件销售额总计达1321.6亿美元，环比增长8.2%。细化到月度数据来看，全球半导体销售额自今年2月以来，实现连续七次月度环比增长，印证了市场需求正稳步回升。 分拆至不同国家及地区数据来看，23Q3各产业地区季度销售数据均实现环比上涨，其中中美地区销售数据增长显著。美国地区季度销售额达343亿美元，环比上涨18.32%，持续受益于算力芯片的强劲需求。而中国地区季度销售额达387.8亿美元，环比上涨8.9%，华为高端新机回归带动产业链内各环节国产替代提速，华为订单明显改善国产消费电子芯片厂商营收情况。 手机：华为携高端mate新机回归、苹果、小米等多品牌新机密集上市，强势拉动市场购机需求。据Omdia数据，23Q3全球智能手机出货量回归3亿水位，环比增长13.7%。消费电子市场反弹趋势从Q3开始显现，有望延续至2024年，其中华为已上调 2023 年全年手机出货量目标，从原定的 3700 万台上调至 4000 万台，2024年出货量有望实现翻倍，达到7000万部的目标。 PC：23Q3 全球PC出货量环比增长7.8%，达6428万台，原厂渠道库存消化接近尾声，市场备货订单逐步起量，AI PC等创新产品带动新一轮机会窗口，看好23 Q4至24年PC产品出货量增长。 新能源汽车：23Q3全球新能源汽车销量达363万辆，环比增长11.8%，同比增长29.7%。其中中国地区Q3新能源汽车销量210.3万辆，新能源零售渗透率逼近37%，欧洲新能源渗透率达18.8%，北美地区渗透率达8.9%，全球新能源汽车市场仍存广阔渗透空间。随着金九银十销售旺季来临，Q4全球销售数据有望进一步提升。 消费电子23Q3库存改善明显，典型消费电子链芯片企业高通、英特尔季度存货连续环比下降。随着下游客户需求恢复，行业库存预计将逐步进入健康区间。模拟芯片厂商整体处于库存高位，Q3德州仪器库存环比增幅下降，库存已达到其理想水位，Q4预计将阶段性减产，行业供给端竞争或将获得缓冲。存储厂商历经数月库存调整，但全年库存仍处于高位，四季度头部厂商将继续实施减产，加速库存去化速度以维稳市场价格。 Q3存储类产品价格跌幅进一步缩窄，PC等消费电子产品需求复苏，汽车、工业存储需求稳步增长，AI服务器持续带动高端存储产品需求。与此同时，存储厂商经过数月减产后，库存压力有所缓解。三星电子和SK海力士已陆续宣布对DRAM和NAND闪存芯片涨价10%-20%，预计Q4各类存储产品有望实现全面价格上涨。 模拟芯片价格和交货周期相对稳定，消费级PMIC产品仍面临价格竞争压力，车规类芯片高景气度持续，随着缺芯局面缓解，车规MCU产品国产化进展放缓。 SEMI数据显示，2023年Q3全球IDM和晶圆代工的产能利用率滑落到80%以下，预计第四季度见底。 其中本季度台积电整体产能利用率略有回升，其消费电子业务逐步企稳，23Q3智能手机收入环比增长33%；汽车电子侧需求回落，收入环比下降24%；AI侧仍然供不应求，先进封装CoWoS产能加大投资。 中芯国际及华虹半导体Q3产能利用率下滑，其中中芯国际产能利用率从二季度78.3%略降至77.1%，华虹产能利用率从102.7%下滑至86.6%，主要受到产能释放影响。预计各家产能利用率有望于Q4筑底恢复。 材料端：据SEMI统计，2023 Q3全球硅晶圆出货量达30.10亿平方英尺，环比下降9.6%，同比下降19.5%，预计2023全年硅晶圆出货面积将下降14.1%至125.12亿平方英寸，随着行业周期逐步回暖，预计2024年将反弹8.5%至135.78亿平方英寸。 设备端：据SEMI数据，受到宏观经济影响及下游需求疲软，晶圆厂产能利用率下滑，资本投入谨慎，预计2023年全球半导体设备销售额将从2022年的1074亿美元减少18.6%，至874亿美元。2024年将复苏至1000亿美元。 与之相反，中国半导体设备销售情况逆势增长，根据可统计国内晶圆厂样本显示，2023Q3国内晶圆厂线半导体设备中标数达143台，环比增长23.3%，结合招标及中标数据来看，Q3设备采购需求显著增长，尤其集中于光刻、刻蚀等高端设备。主要原因在于，荷兰政府原定9月1日正式生效对华芯片制造设备的出口管制措施，后ASML通过特许申请，宽限其出口许可至2023年底，因此国内晶圆厂或有计划的储备采购部分先进浸润式 DUV 光刻机，以应对日荷日趋严格的设备出口禁令。自2024年1月1日起，ASML将无法获得向中国客户发运这些设备的出口许可证。 凯联资本长期关注于中国半导体产业的发展与进步，已投项目有长鑫存储，美芯晟，昂瑞微等优秀公司。 凯联资本产业研究院期待和产业界、研究界、投资界同仁探讨，欢迎联系我们，邮箱：report@capitallink.cn |
